3M中空玻璃微球帮助解决5G填料痛点

作为一家新材料研发企业，3M公司在5G领域扮演着令人兴奋的角色，其推出了众多解决方案来助力5G技术创新。

5G信号每一次穿过材料时，都会有所衰减，这对于5G的相关材料提出了新的要求，这些材料的介电常数和介电损耗必须越来越小，从而提高信号的传输效率。

3M应对5G提出的新挑战，设计出专门应用于5G的中空玻璃珠。这些3M中空玻璃珠，可以帮助降低信号损耗，使工程师能够在确保电子领域所需材料质量和一致性的的情况下，根据相关介电值设计5G系统。

3M中空玻璃珠通过提高数据传输速度和减少信号传输功率损耗来帮助稳定5G 信号，它可用于高速高频铜箔基板 (CCL) 的添加材料，它们还可用于塑料和复合材料，如天线罩盖、天线分叉、5G网络设备外壳等。

3M™中空玻璃微球 S4630

专为满足电子领域所需的质量要求而设计和生产，具有很低的介电常数和较低的介电损耗，并大大减少了产品中的杂质含量。

• 严格小粒径控制，满足过孔镀铜要求，提高可靠性。
• 高抗压强度特性，满足高速乳化混合要求，提高分散均一性。
• 除杂处理满足电子级应用要求，提高可靠性。

3M™中空玻璃微球 im16k/S60HS/im30K

抗压强度超过16000psi，同时具有很低的介电常数和较低的介电损耗，可以满足挤出和注塑等工艺要求。

• 高强度/密度比。
• 稳定的质量控制。
• 轻量化。

产品价值

可以根据PCB电路设计要求，通过添加3M中空玻璃微球S4630，达到低介电常数和低介电损耗的目标，同时减少树脂的用量（15~25%）。

3M中空玻璃微球im16k，S60HS, im30k，可以调节工程塑料的介电常数和介电损耗，并且具有很高的抗压强度，满足挤出和注塑工艺要求，球形填料还可以起到防止翘曲的作用。可以应用在纳米注塑手机边框、天线罩，连接器等部件中。

3M下一阶段的中空玻璃珠产品，将为更高的毫米波频率而设计，这将进一步促进5G技术的革新。