3M在5G通信领域的解决方案

5G网络的发展，为全球商业、交通、医疗、娱乐等领域带来了新的，令人兴奋的可能性。从物联网联接的家庭和工作场所，到扩展的虚拟和增强现实，许多意义深远的愿景在等待着我们———3M助力把更多5G应用可能性变为现实。

新的可能触手可及

3M了解您在5G通信方面面临的挑战———信号传输、热管理、介质损耗、工业造型设计、轻量化———我们如何帮助您解决这些挑战？

3M利用众多技术储备创造出新的能力，比如重新利用长期以来在控制电磁干扰(EMI)方面的专业知识来帮助电子产品增强5G信号的强度和完整性———而这仅仅是个开始。

我们持续关注未来———了解3M的5G基础设施、电信网络、5G终端设备解决方案和先进材料产品如何帮助您将客户连接到现在和未来的各种可能性……

3M在5G通信方面的创新植根于科学。为了解决互联互通和更多的挑战，我们使用了来自14个核心学科的技术。这意味着我们的一些最新成果将帮助您提供更快、更可靠的连接。

3M™中空玻璃微球 S4630

专为满足电子领域所需的质量要求而设计和生产，具有很低的介电常数和较低的介电损耗，并大大减少了产品中的杂质含量。

• 严格小粒径控制，满足过孔镀铜要求，提高可靠性。
• 高抗压强度特性，满足高速乳化混合要求，提高分散均一性。
• 除杂处理满足电子级应用要求，提高可靠性。

3M™中空玻璃微球 im16k/S60HS/im30K

抗压强度超过16000psi，同时具有很低的介电常数和较低的介电损耗，可以满足挤出和注塑等工艺要求。

• 高强度/密度比。
• 稳定的质量控制。
• 轻量化。

产品价值

可以根据PCB电路设计要求，通过添加3M中空玻璃微球S4630，达到低介电常数和低介电损耗的目标，同时减少树脂的用量（15~25%）。

3M中空玻璃微球im16k，S60HS, im30k，可以调节工程塑料的介电常数和介电损耗，并且具有很高的抗压强度，满足挤出和注塑工艺要求，球形填料还可以起到防止翘曲的作用。可以应用在纳米注塑手机边框、天线罩，连接器等部件中。

5G 的未来意味着所有行业的未来。人类的沟通互动会以何种方式改变？ 5G 将透过哪些方式在通讯方面创造新的客户期待？

3M已经在为更高的频率进行设计，并且期待超越 5G 的限制。当时机成熟时，我们的客户对 6G 及更高版本的需求是什么？

——3M先进材料事业部总裁  Brian Meyer